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新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng )新

  • 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移?!? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結合,在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作,能夠進(jìn)一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
  • 關(guān)鍵字: 新思科技  臺積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

Qorvo媒體沙龍活動(dòng)精華

  • 在2024年4月11日的北京,一場(chǎng)由Qorvo主辦的媒體沙龍活動(dòng)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動(dòng)以“春光作序,萬(wàn)物更‘芯’”為主題,邀請了多位業(yè)內專(zhuān)家進(jìn)行主題演講和自由交流,共同探討無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機、汽車(chē)、基站、數據中心和智能家居等領(lǐng)域的應用前景。會(huì )議于11日下午在北京胡同深處的南陽(yáng)共享際劇場(chǎng)舉行,這個(gè)不那么“普通”的舉辦地,就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區南陽(yáng)共享際劇場(chǎng)?隨著(zhù)開(kāi)場(chǎng)的脫口秀節目的落幕,在全場(chǎng)的輕松的笑聲中,來(lái)自Qorvo亞太區公關(guān)經(jīng)理
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電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數字化轉型

  • 汽車(chē)零部件企業(yè)電裝(中國)投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝中國”)采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實(shí)現人力資源平臺的統一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化,加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng )新,在云技術(shù)力量的加持下推動(dòng)汽車(chē)社會(huì )的可持續發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數字化轉型在實(shí)現碳中和的共同愿景下,綠色可持續發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的主旋律。邁入智能制造
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打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數字驗證調試系統

  • 2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng )新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開(kāi)發(fā)的調試數據庫和開(kāi)放接口,可兼容產(chǎn)業(yè)現有解決方案,提供完善的生態(tài)支持,并具備易用性、高性能等特點(diǎn),能夠幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調試任務(wù),有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會(huì )暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上,芯華章科技軟件研發(fā)總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案,并且用實(shí)際項目演示了工具的典型應用場(chǎng)景。合肥
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶(hù)實(shí)現超過(guò)500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來(lái),已協(xié)助用戶(hù)累積超過(guò)500次投片,此項成就擴展了新思科技在數字設計實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設計投片的客戶(hù)涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節點(diǎn),橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動(dòng)通訊等高成長(cháng)的垂直市場(chǎng)。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優(yōu)化引擎,可促進(jìn)達成簽核準確度(signo
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計

  • 要點(diǎn): 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量,加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域(PPA)指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計,同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)統一平臺3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統設計和集成

  • 重點(diǎn):3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型,在單一用戶(hù)環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案,具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀(guān)的環(huán)境,顯著(zhù)減少設計到分析的迭代次數,并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成,以進(jìn)行系統級信號、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計,采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
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對標Waymo 速騰聚創(chuàng )推激光雷達解決方案

  • 日前,總部位于中國深圳的激光雷達環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng )(RoboSense)為自動(dòng)駕駛出租車(chē)開(kāi)發(fā)了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5,公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產(chǎn)品,將在海外市場(chǎng)率先推出。
  • 關(guān)鍵字: Waymo  激光雷達  RS-Fusion-P5  

CAN總線(xiàn):用編程來(lái)控制汽車(chē)

  • 自動(dòng)駕駛汽車(chē)依靠人工智能、視覺(jué)計算、雷達、監控裝置和全球定位系統協(xié)同合作,讓電腦可以在沒(méi)有任何人類(lèi)主動(dòng)的操作下,自動(dòng)安全地操作機動(dòng)車(chē)輛。
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線(xiàn)的生產(chǎn)效率提高2倍

  • 半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:該公司在其Galaxytrade;設計實(shí)現平臺中推出了最新的創(chuàng )新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010,它將綜合和物理層實(shí)
  • 關(guān)鍵字: Compiler  Design  布局    

Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀元

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設計任務(wù)時(shí)間由數天縮短至數小時(shí),消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度,Synopsys采用了新穎的定制設計方法,即開(kāi)發(fā)視覺(jué)輔助自動(dòng)化技術(shù),從而提高普通設計任務(wù)的速度,降低迭代次數并支持復用。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)先的客戶(hù)的密切合作,Custom Compiler已經(jīng)在最先進(jìn)的節點(diǎn)上進(jìn)行生產(chǎn)工作,并
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第五代Emulex光纖通道HBA已通過(guò)Fusion-io認證

  • 網(wǎng)絡(luò )連接、監控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布,第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機總線(xiàn)適配器(HBA)已獲得Fusion-io認證,可用于ION Data Accelerator存儲產(chǎn)品。在OpenWorld大會(huì )上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
  • 關(guān)鍵字: Emulex  光纖通道  Fusion-io  

蘋(píng)果Fusion Drive混合磁盤(pán)方案深度解析

  • 當效果可觀(guān)、價(jià)格適度的SSD在2008年首次出現時(shí),人們覺(jué)得這個(gè)技術(shù)相當神奇。隨著(zhù)時(shí)間的推移,NAND和SSD的性?xún)r(jià)比提高了,但機械硬盤(pán)的價(jià)格還是比它低一個(gè)數量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示:我一直主張把SSD和
  • 關(guān)鍵字: Fusion  Drive  蘋(píng)果  混合磁盤(pán)    

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線(xiàn)的生產(chǎn)效

  • 半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:該公司在其Galaxytrade;設計實(shí)現平臺中推出了最新的創(chuàng )新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010,它將綜合和物理層實(shí)
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